英特尔11代酷睿性能增长强劲,但看到制程工艺,11900K

发布日期:2020-07-31 00:27   来源:未知   

虽然英特尔10代酷睿已经上市一段时间,但大家已经开始了期待英特尔11代酷睿,而最近外媒传来消息,11代酷睿桌面版的IPC将提升10%,并且将会有更多的型号解锁5GHz,当然TDP相对的也会升高。因此我们基本可以断定英特尔11代桌面酷睿,将又是性能提升巨大的一代,且将会继续在高主频方面发力。看来AMD的步步紧逼确实让英特尔感受到了压力。不过令人遗憾的是11代酷睿仍然是14nm制程工艺。而因此也引发了我们对明年高端处理器11900K的担忧。

首先是目前外媒爆料的信息来看,明年的11代酷睿将依然是双技术平台,移动版酷睿依然是Tiger Lake基于10nm制程工艺,而桌面版的酷睿则是Rocket Lake基于14nm制程工艺。Rocket Lake全新的核心代号为Cypress cove,IPC将会有10%的提升。同时将会解锁更多型号的处理器主频超过5GHz,因此今年睿频4.8GHz的10600K,预计到11600K这一代的时候睿频也可以提升到5GHz,当然TDP也会相应地增加。当然这样的设计也引发了对11900K这种高端处理器的担忧。

首先从IPC提升10%可以断定,今年的11代桌面版酷睿又是性能强劲的一代,因为去年的10代酷睿,IPC提升15%,10代酷睿的综合性能都提升了30%以上,并且入门级处理器10100相比9100性能更是提升了36.4%。11代酷睿虽然不如10代提升更多,但是保守估计25%左右的性能提升还是没有问题的。而这里主要的问题在于明年的11900K在功耗和发热上会不会翻车的问题。

今年刚刚发布的10900K,在综合性能表现上确实非常优秀,相比去年的9900K综合性能提升了27.6%,虽然距离AMD的3900X还有一定差距。但这样的提升对英特尔来说实属不易。并且这还是在14nm制程工艺没有升级的情况下取得的成绩。并且还有独有的Turbo Boost Max 3.0技术,可以让单独的两个核心,运行频率达到5.3GHz,对于游戏玩家来说,更高主频具有很强的吸引力。

但问题在于,10900K这款处理器,在进行烤机功耗测试的时候,虽然TDP只有125W,理论上峰值功耗应该不超过250W。但实际的测试,却发现10900K的峰值功耗来到了320W,这个功耗堪称消费级CPU的巅峰。其次就是发热问题,散热器选用了280mm的水冷散热器,但是在进行烤机测试的时候,CPU的温度依然将近100度。这样的功耗和发热表现,只能说明一个问题,14nm制程工艺已经到达极限了。

因此如果明年的11代桌面酷睿还使用14nm制程工艺的话,那么11600K这样的型号,或许功耗和发热还可以接受。像11900K这样的高端处理器,到时候功耗和发热问题又要怎么解决呢?因此如果11代酷睿如果还用14nm制程工艺的话,像11900K这样的旗舰处理器,大概率会功耗和发热翻车。当然目前有消息称英特尔正在寻求和台积电合作,以解决制程工艺的问题。因此目前11代酷睿桌面处理器,当务之急就是换上先进制程工艺,否则的话,高端处理器的销量可能就堪忧了。